第530章 半导体事业群——架构草案(2/2)

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你给R3之前的机型强推一个跑不动的系统,用户骂的不是系统,骂的是红星。

关掉通讯软件,陈星把今天在MCP产线上拍的几张照片调出来,翻着看了一会。

封装车间的无尘室里,穿着防护服的技术人员在操作台前工作,显微镜下的引线键合画面被放大了几百倍,金色的焊线细得不可思议,准确地连接着芯片焊盘和基板上的引脚。

这些画面在外人看来可能枯燥无比。

可陈星知道,每一根焊线,每一次键合,都在把红星和“被卡脖子”这四个字的距离拉远一点点。

MCP封装只是起点。

下一步是和华芯国际合作,把周边IC的生产也拿下来。

再下一步,是推动华芯国际提升工艺制程,28nm不敢想,但把32nm和40nm的产能做大做稳,足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。

再往后——

只要迈过28nm这个关卡,陈星坚信天高任鸟飞。

理顺思绪,掏出随身携带的小本本,在上面写了一行字。

“半导体事业群——架构草案。”

往下又列了几行。

红星半导体设计中心(凌霄芯片团队)。

红星封测科技(MCP产线+未来扩展)。

红星微电子(电源管理IC/驱动IC设计)。

通讯研究所(基带预研、通讯关键)。

四个板块,四条线。

设计、制造(代工)、封测、通讯。

陈星盯着这张纸看了一分钟,在最下面又加了一行。

“与华芯国际合作模式:考虑战略入股+产能锁定+工艺联合开发。”

入股华芯国际?这个念头不是陈星今天才冒出来的。

在MCP产线上看到那些设备运转的时候,陈星就在算这笔账。

华芯国际目前的市值不高,政府是大股东,民营资本想参与不是不可以,但得看时机和条件。

红星现在的体量和影响力,已经足够让华芯国际重视这个合作伙伴。

而红星带过去的订单量和技术协同需求,也能给华芯国际的营收和工艺升级提供实质性的推动力。

这种合作对双方都有好处。

陈星把小本本折起来,塞进了上衣口袋里。

有些事情想清楚了就去做。

半导体这条路没有退路可走,每耽搁一年,追赶的难度就大一分。

趁现在还能买到设备,还能引进人才,还能和外部合作,把该布的局全布上。

等到哪天窗口关上了,手里没有牌的人只能干瞪眼。

办公桌上的座机响了起来,沈颖的声音从话筒里传出来。

“陈总,杨总和巫博士都在等您,ZnOte2的还有一些事情需要您最终确认。”