第530章 半导体事业群——架构草案(1/2)

我们马上记住本站网址,www.ri4.net,若被浏/览/器/转/码,可退出转/码继续阅读,感谢支持.

车开进红星科技园的时候,陈星的手机又响了。

甘良才的电话。

“陈总,华芯国际那边回消息了,蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈,地点随我们定。”

“魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”

华芯国际。

陈星在MCP产线的时候脑子里一半在看产线,另一半就在想这件事。

红星目前的MCP封装线解决的是存储芯片的后道封装问题,但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。

凌霄H1是找的tSmC流片代工的。

陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄H2,但一些周边芯片——电源管理IC、充电保护IC、显示驱动IC——这些东西的制程要求没那么高,完全可以放在华芯国际的线上跑。

自己的快充联盟刚拉起来,配套的IC需求量马上要起来了。

光靠外部采购,成本控制和供应稳定性都是问题。

如果能和华芯国际建立长期的代工合作,从设计到流片到封测,整条链路都在国内完成,那红星在关键零部件上就又多了一层保障。

“下周三,约在我们这边。”陈星说完挂了电话。

回到办公室,桌上摊着几份等他签字的文件。

其中一份是扬拓提交的ZnOte2最终BOM清单确认函,陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。

单机成本1947元。

定价4299元。

毛利率54%。

这台机器的硬件利润空间比ZnOte1高了不少,主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂,但天马那边的产线是红星参与投资建设的,采购价格比外部市场便宜。

凌霄H1S也是自研芯片,成本可控。

丙型接口的物料同样是自家体系内消化。

加上MCP封装,多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本,还有各种IC,传感器,红星目前都能在自己控制的供应链上找到。

这部分的成本天然就比外采的要低一些。

越来越多的核心零部件实现了自主供应,BOM成本就越来越可控。

当然,这只是BOM成本和毛利率,除了这些还有研发,营销,售后,物流等等成本在,综合算下来应该是在40%左右。

签完字,陈星拿出手机又刷了一遍论坛。

关于StarSmartOS 2.0能不能推送老机型这个问题,论坛里已经吵成了一锅粥。

支持推送的说红星的优化能力这么强,R3和ZnOte1完全带得动。

反对的说硬件摆在那里,强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。

陈星打开手机,给杜文发了一条消息。

“2.0系统的适配名单定了吗?ZnOte1和R3预计什么时间推送?”

杜文的回复很快。

“ZnOte1和R3还在适配中,砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后,流畅度可以保证,预计8月下旬全部推送,R3之前的机型建议不推,内存太小,推了体验会很差,不如保持1.0稳定版。”

“R3之前的机型,不推但给一个1.0的最终稳定更新,把用户体验维护到位,X1必须要在年前全部推送。”陈星回了这一句。

做产品最忌讳的就是为了新机宣传而牺牲老用户的体验。

本章节未完,点击这里继续阅读下一页(1/2)